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圣邦股份計劃收購鈺泰半導體剩余71.3%股份 IPO募資項目延期兩年

2019/12/22 19:10:12      挖貝網 張竇

挖貝網 12月22日消息,上市公司圣邦股份(300661)計劃收購鈺泰半導體剩余的71.3%股份,完成后將持有其100%股權。同時,圣邦股份3個IPO募資項目均延期兩年,原定于2019年末完成,現推遲至2021年末。

圣邦股份最新公告顯示,公司計劃通過發行股份及支付現金的方式,購買鈺泰半導體71.30%股權。交易對方為銀玉泰、麥科通電子、金玉泰、彭銀、義惕愛、安欣賞。交易定價暫時未確定。

據介紹,本次交易完成后,圣邦股份將直接持有鈺泰半導體100%股權。

圣邦股份介紹稱,公司與鈺泰半導體均主要從事模擬芯片的研發和銷售。公司專注于信號鏈類及電源管理類兩大模擬芯片產品線的研發與銷售,鈺泰半導體主要產品為電源管理類的集成電路模擬芯片,分為穩壓器、電池管理及其他產品三大類別。

圣邦股份表示,交易完成后,上市公司與鈺泰半導體相輔相成、相互促進的協同效應,進而增強整體盈利能力和持續競爭力。

業績方面,圣邦股份前三季度利潤為1.2億元,鈺泰半導體為6852萬元。

另外,挖貝網注意到,圣邦股份在籌劃收購的同時,IPO募資項目延期。

圣邦股份2017年6月上市,IPO募資4.47億元,用于“電源管理類模擬芯片開發及產業化項目”,公司表示,三個募資項目公司依據未來發展規劃做出的戰略性安排,原定于2019年12月31日前達到預計可使用狀態。

截至9月末,三個項目的投資進度處于30%至80%之間,累計投入金額共計2.3億元。

最新公告顯示,根據市場情況變化,結合公司戰略規劃、實際經營情況及未來發展,為保證募投項目建設符合公司利益和需求,并結合當前募集資金投資項目的實際建設情況和投資進度,公司經過審慎的研究論證,計劃將三個募資項目實施期限延期至2021年12月31日。

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